特灵科技与伊顿强强联手，针对英伟达推出的在业内广泛部署的NVIDIA DSX AI工厂参考设计，推出了一体化整合方案。
该方案可为AI数据中心提供更高功率密度设计，助力项目加速落地，最高可提升能效15%，降低安装成本30%，并将减少多达80%的铜用量。
全球温控系统创新者特灵科技（纽交所代码：TT）与智能动力管理公司伊顿（纽交所代码：ETN）宣布达成战略合作，双方将整合先进的热管理技术与电气系统架构，在加速AI工厂部署的同时提升效率、降低成本。
特灵科技与伊顿为新一代数据中心联合推出业内创新参考设计，以统一、智能的电力与冷却系统替代耗时、依赖人工且孤立的传统设计流程。针对高功率密度AI工厂打造的中压设计方案，相较于传统低压设计，综合能效可实现高达15%的提升，铜用量最多可减少80%，安装成本最多可降低30%。同时，该方案还能显著加快部署速度，并有效降低系统整体复杂度。随着全球数据中心容量预计到2030年将增至当前的三倍，而其中约70%的增量将由AI推动。特灵科技与伊顿联合推出的这一参考设计，将为数据中心基础设施的规模化扩展提供更高效、更节约资源的解决方案。
这一全新的参考设计已纳入特灵® Continuum Rubin DSX和伊顿 Beam Rubin DSX平台，其构建规格与英伟达推出的NVIDIA DSX平台一致。其中，伊顿的技术将为特灵平台提供配电支持。双方通过整合各自在热管理与电力系统方面的专业能力，打造联合参考设计，帮助数据中心客户借助从电网到芯片的端到端预协调系统解决方案，加快开发周期。这一联合方案打破了传统数据中心中电力和冷却系统彼此独立运行的“孤岛式”架构，使两套系统能够共享前瞻性运行指标，并更灵活地响应系统需求，进而提升数据中心的整体性能。
特灵科技高级副总裁兼首席技术与可持续发展官Mauro J. Atalla表示：
AI与高性能计算正在深刻重塑数据中心的运行需求，客户也亟需更加与时俱进的解决方案。通过整合特灵科技先进的热管理解决方案与伊顿创新的电力管理方案，双方将提供一套协同设计的完整解决方案，让客户能够加速部署、提升效率，并更从容地规划未来的规模化发展。
伊顿电气部门高级副总裁兼首席技术官Michael Regelski表示：
通过将参考设计升级为可复制部署的一体化系统，我们树立了全新的行业部署速度标杆。依托与NVIDIA DSX平台的一致性，我们将中压电力系统及针对数据中心白区（White Space）的热管理解决方案，与特灵先进的热管理系统架构进行深度整合，助力AI工厂实现更高效的规模化快速部署。
伊顿与特灵科技联合推出的参考设计可与面向AI数据中心的NVIDIA® Omniverse™ DSX Blueprint无缝适配。通过这一联合方案，客户在规划和交付 AI 环境所需的电气、热管理和数字控制基础设施时，能够采用更标准化、更可预期的解决方案。这一协同架构不仅有助于简化部署的前期准备，降低实施过程中的风险，还可提升现有技术环境下的整体性能。与此同时，随着新型液冷技术和直流架构逐步成为主流，该设计也具备面向未来持续升级的能力。
英伟达AI基础设施副总裁Vladimir Troy表示：
AI工厂要实现大规模、高效运行，离不开电力、冷却与算力基础设施的深度协同。特灵科技与伊顿通过全面适配NVIDIA Omniverse DSX Blueprint，帮助客户降低系统复杂性，加速新一代AI数据中心的部署。这一全新的整合方案为企业提供了稳健且可扩展的解决方案，能够进一步释放生成式AI与推理AI的全部潜力，推动企业以更快、更智能的方式地将数据转化为成果。
