在全球半导体产业链重构和国产化替代加速的大背景下，中国半导体产业正迎来前所未有的发展机遇。作为全球最大的半导体消费市场，中国占据全球超过40%的消费份额，尤其在先进制程设备、关键材料和EDA工具等领域仍严重依赖进口。为突破这一困境，国家大基金（一期、二期）和“十四五”规划重点支持半导体设备、材料等发展，以推动产业链的自主可控。
在这一国产替代浪潮中，半导体设备作为芯片制造的核心支撑，率先成为关键突破口。刻蚀、薄膜沉积、检测设备等核心设备已逐步实现部分国产化，而北方某精密电子科技企业，作为中国领先的半导体设备制造商，凭借其在刻蚀设备（Etching）、化学气相沉积（CVD）、物理气相沉积（PVD）等领域的先进技术，已成为推动国产芯片产业链自主化的重要力量。
该企业是国家级高新技术企业，拥有多项核心专利，部分设备技术已达国际先进水平，现已发展成为中国半导体装备领域的核心企业。其业务涵盖：半导体制造设备（刻蚀、沉积、清洗等，应用于IC、先进封装、MEMS等领域）真空设备（光伏、LED、新材料等应用）电子元器件（高精密电阻、电容、模块电源等）。产学研协同创新，与高校及科研院所紧密合作，加速技术迭代。
该项目在北京亦庄某产业基地建设的现代化产业园，总建筑面积达23.5万平方米，其中N7厂房作为核心生产区域，对生产环境的温控稳定性和能效管理提出了极高要求。
半导体制造对环境控制极为严苛，尤其是精密设备生产需保持恒定温湿度，以避免热应力影响设备精度。为确保项目在亦庄基地的高效运行，本项目采用特灵高效机房解决方案，峰值制冷负荷高达11,000RT，并承诺全年综合能效（COP）不低于6.5，远超行业标准。
总冷量 11000RT
能效承诺 不低于6.5
主机设备
低温系统
定频离心式冷水机组*1
变频离心式冷水机组*1
中温系统定
频离心式冷水机组*2
变频离心式冷水机组*1
定频离心式热回收冷水机组*2
项目亮点
设备配置优化
大、小冷量机组组合（均超国标一级能效），变频+定频离心机协同运行，确保不同负荷下均保持高效。
热回收技术：全年运行中温热回收机组，提供38℃热水，实现能源梯级利用。
冷却系统智能调控
大温差设计，原设计冷却侧水温为出37℃/回32℃、温差为5℃，优化后变更为冷却侧水温为出38℃/回31℃、温差为7℃。优化后冷却泵流量和扬程，均有大幅度降低。同时减少了冷却水系统的管径。
BIM管道综合设计，为了更好呈现设计效果，以及与机房内相关专业的对接，本次采用BIM管道综合设计的方式，使得机房实施过程的精准程度得以大幅度提高，同时也避免了交叉作业带来的空间碰撞风险。
AI驱动的能效管理
数字孪生虚拟机房：基于特灵高效机房控制系统，实现主机寻优、水泵变频、冷却塔调控等智能化管理，最大化节能潜力。
特灵高效机房方案不仅助力降低运营成本，更推动了半导体行业在绿色制造方面的探索。未来，随着5G、AI芯片、第三代半导体（GaN/SiC）等技术的快速发展，高精度温控需求将进一步提升，而特灵的高效制冷方案将为更多电子制造企业提供稳定、节能的环境保障。
革新的力量
在“双碳”目标和智能化制造的背景下，半导体行业的高质量发展离不开能源效率的提升。国产半导体设备企业正通过技术创新和精益管理迈向国际竞争舞台，而特灵则通过高效制冷技术为电子制造业的可持续发展奠定基础。二者的结合，不仅加速了国产半导体产业链的自主化进程，也为全球半导体产业的绿色化、智能化转型提供了中国方案。
未来，随着半导体制造向更小纳米制程、更高集成度迈进，以及数据中心、新能源汽车电子等新兴需求的爆发，能源管理将成为行业竞争的关键维度。特灵空调凭借其在高效制冷、智能控制领域的领先技术，有望在更广泛的电子制造领域发挥核心作用，推动行业向更高效、更可持续的方向发展。
