前言概述 DIRECTORY
半导体是电子信息产品的“心脏”,在国民经济和社会生活各方面的应用越来越广泛,对国家经济成长、国防安全、核心竞争力提升至关重要。
01 项目简介
北京天科合达半导体股份有限公司
2006年9月由新疆天富集团、中国科学院物理研究所共同设立,目前注册资本为50600万元,是国内首家专业从事第三代半导体碳化硅(SiC)晶片研发、生产和销售的国家级高新技术企业,是全球SiC晶片的主要生产商之一,产业涵盖碳化硅单晶炉制造、碳化硅单晶生长原料制备、碳化硅单晶衬底制备和碳化硅外延制备。
02 解决方案
国祥凭借优质的产品与电子半导体领域积淀的丰富经验,为天科合达项目提供专业完善的空调系统解决方案。
变频直膨式空调机组
■ 空气处理部分采用专利榫头双柱结构,机组漏风率仅为0.03%。■ 欧标EN1886性能指标:
机械强度D1级, 空气泄漏率L1级,
冷桥因子TB1级,传热系数达T1级;
■ 全新高压腔直流变频压缩机,实现电机的高效运转,特别在低速、低压比时效率更高,更节能;
■ 柔性涡旋压缩机可承受一定程度液压缩,延长使用寿命;
■ 直流变频技术,制冷能力根据负荷无级调节,温湿度控制精准,波动小。
组合式空气处理机组
■ 实现对空调区域内空气的温度、湿度、洁净度的处理和控制,以实现空调系统集中送风;■ 机组箱体采用专利榫头双柱结构,保证机组超高强度、超低漏风率,断冷桥;
■国家级测试中心漏风率报告,漏风率仅0.03%;
■ 欧标EN1886性能指标:
机械强度D1级,空气泄漏率L1级,
冷桥因子TB1级,传热系数达T1级;
■ 换热器通过美国AHRI认证,机组品质得到了国内外广泛认可。
薄型吊挂空调机组
■ 结构紧凑,体积小,重量轻,可方便安装于吊顶内;■ 整体水盘,有效杜绝漂水隐患;
■ 多种余压范围可选,制冷制热性能优越;
■ 机组箱体采用专利榫头双柱结构,保证机组超高强度、超低漏风率,断冷桥;
■ 国家级测试中心漏风率报告,漏风率仅0.03% ;
■ 广泛应用于宾馆、商场、写字楼、地铁等需要空气集中处理的舒适性空调系统。
新风换气机组
■ 室内外双向换气,提供室内100%新鲜空气;■ 内置板式热回收单元,大幅度降低新风处理所需能量,达到高效、节能的目的;
■ 超轻超薄设计,机器置于吊顶之中,不占用室内空间,结构紧凑,维护简单,应用方便
■ 机组采用特殊风机,噪音低,更节能;
■ 广泛应用于住宅、办公、写字楼、宾馆、医疗住院部、实验室、机房。餐饮等场所。
风机盘管
■ 体积小,可有效节省空间;■ 逆交叉流回路设计,高效节能;
■ 叶轮采用特殊ABS翼截式风轮,气动性能优越,噪音低;
■ 镀铝锌板材质面板,防腐蚀性能优越,行业独供;
■ 行业独家防烧毁熔断装置;
■ 严苛规范的生产工艺,性能稳定可靠;
■ 多种静压可选,选配功能齐全,形式多样;
■ 广泛应用于商场、医院、办公楼、酒店等场所。