随着电动汽车、新能源、5G通信乃至云计算的加速普及，全球市场对功率半导体的需求快速飙升。以碳化硅(SiC)为代表的第三代化合物半导体具有耐高压、低损耗、高频三大优势，能显著提升模组效率并减少体积。全球碳化硅市场正处于高速成长阶段。
与一般建筑不同，半导体电子厂房因其室内参数多样性、室内负荷大、热湿比大、洁净室压差控制等因素，以及考虑AMC (化学气态分子污染物) 对半导体的影响，决定了其空调系统解决方案的特殊性。国祥空调依托在电子半导体领域积淀的丰富经验，成功中标瀚天天成电子科技（厦门）有限公司，针对半导体电子厂房对洁净度、温度、湿度、气流速度、噪音、静电、微振、电磁波等严苛的要求，为其提供专业完善的空调系统解决方案。
瀚天天成电子科技（厦门）有限公司是一家集研发、生产、销售碳化硅外延晶片的中美合资高新技术企业。公司于2011年3月在厦门火炬高新区正式成立，已在厦门火炬高新区（翔安）产业区建成现代化生产厂房，含百级超净车间、检测、动力及辅助设施等。公司引进德国Aixtron公司制造的全球先进的碳化硅外延晶片生长炉和各种进口高端检测设备，形成了完整的碳化硅外延晶片生产线。
组合式空气处理机组
实现对空调区域内空气的温度、湿度、洁净度的处理和控制，以实现空调系统集中送风；
机组箱体采用专利榫头双柱结构，保证机组超高强度、超低漏风率，断冷桥；
国家级测试中心漏风率报告，漏风率仅0.03%；
欧标EN1886性能指标：机械强度D1级， 空气泄漏率L1级；冷桥因子TB1级，传热系数达T1级；换热器通过美国AHRI认证，机组品质得到了国内外广泛认可；
空气处理机组
结构紧凑，体积小，重量轻，安装方便；
多种余压范围可选，制冷制热性能优越；
机组箱体采用专利榫头双柱结构，保证机组超高强度、超低漏风率，断冷桥；
国家级测试中心漏风率报告，漏风率仅0.03%
风机盘管
体积小，可有效节省空间；
专利逆交叉流回路设计，高效节能；
叶轮采用特殊ABS翼截式风轮，气动性能优越，噪音低；
镀铝锌板材质面板，防腐蚀性能优越，行业独供；
行业独家防烧毁熔断装置；
严苛规范的生产工艺，性能稳定可靠；
多种静压可选，选配功能齐全，形式多样。
