近日，EK再次服务于通富微电子，为厦门通富微电子有限公司提供25台EKDM组合式空气处理机组，229台干盘管，项目总风量6460000m³/h。

通富微电子股份有限公司成立于1997年10月。通富微电专业从事集成电路封装测试，是国家重点高新技术企业、中国半导体行业协会副理事长单位、国家集成电路封测产业链技术创新联盟常务副理事长单位、中国电子信息百强企业、中国前三大集成电路封测企业。2017年全球封测企业排名第6位。 

通富微电总部位于江苏南通崇川区，拥有总部工厂、南通通富微电子有限公司（南通通富）、合肥通富微电子有限公司（合肥通富）、苏州通富超威半导体有限公司（TF-AMD苏州）、TF AMD Microelectronics (Penang) Sdn. Bhd.（TF-AMD槟城）以及在建的厦门通富微电子有限公司（厦门通富）六大生产基地。通过自身发展与并购，通富微电已成为本土半导体跨国集团公司、中国集成电路封装测试领军企业，集团员工总数1万2千多人。

此次EK服务的厦门通富微电子有限公司集成电路先进封装测试产业化基地（一期）项目为工业用地68412.559㎡，一期规划有办公楼、厂房、动力站、仓库、变电站、化学品库、特气站，建筑占地面积36900.39㎡，总建筑面积88996㎡。

安装现场图

集成电路封装测试，属于半导体工艺中的后工序，温湿度精度及净化等级要求高。针对封装测试车间的工艺要求，EK采用的EKDM系列组合式空气处理机组解决方案赢得项目方认可。其中4台120000m³/h风量的EKDM新风机组，功能段为：进风段+板式G4+袋式F7+热盘管段+检修段+冷盘管段+检修段+水喷淋段+检修段+蒸汽加湿段+风机段+均流+化学过滤段+袋式F9中效段+检修段+高效H13+出风段，有效的去除室外有害气体，调节湿度，干盘管调节室内温度，FFU保证室内洁净度，为厦门通富微电子有限公司集成电路封装测试保驾护航。

EK空调结合中国市场应用特点，严格按照欧洲空气处理机组标准(EN1886) 设计和研发，并配以高精度的机床加工设备制造，全新推出的EKDM系列组合式空气处理机组。EKDM空气处理机组风量范围从990 ~ 300000m³/h。

EKDM系列组合式空气处理机组

1、专利无冷桥箱体结构

EK组合柜箱体采用欧洲最新设计无冷桥线接触内框架结构，机组没有漏冷部件，气密方式采用船用级标准的尖角线接触密封，内置框架与整体发泡料紧密结合，形成高强度的完美框架结构。保温性能达到欧标T2级，彻底消除冷桥，杜绝冷量漏失。

2、高强度面板结构

机组采用三明治环保无氟聚氨酯整体高压恒温发泡，发泡密度>48kg/m³，导热系数仅为0.0188W/（m.K）。

采用内置角钢框架，铝合金外框，抗变形能力强，整体美观。连接采用独特的钳式设计，既为拆装检修提供方便，又确保低漏风率;机组内部负压700pa时，漏风率仅为0.04%。

3、高性能换热器

作为机组的核心部件，EK组合柜的换热器采用新型翅片设计，并经特殊防锈处理；采用多种回路设计，适应不同运行工况，降低水阻力，提高换热效率。

4、独特防撞角设计

机组采用防撞设计，顶部钢板保护，现场安装就位往往顶部非常容易撞击产生损坏，EK独有防护用防撞角设计。

5、专业的选型软件

EKDM系列组合式空气处理机组采用EK自主研发的专业选型软件进行选型设计，根据工学定律不断对此软件进行校核和修正，保证选型参数更加准确可靠。同时机组采用标准化模块设计，机组宽度和高度均按照模数成比例增加，机组选择更加灵活。

6、智能控制

可根据客户要求加装各种传感器和执行机构，给用户提供欧洲领先的空调自控方案，轻松实现机组自动化控制。

机电一体化控制可使机组经济、高效、可靠运行，满足舒适性和工艺性要求。

一直以来，EK凭借着优质的产品、专业的服务和公认的好口碑赢得市场认可，未来，EK将继续贴近市场、服务客户，继续坚持以专业服务为客户创造更加舒适的环境。